车主访谈内容是什么 上汽天下：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域和会、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式编削。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解释级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢侈者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的因循，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，夙昔的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已弗成适合汽车智能化的进一步进化。

他淡薄，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的普及和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相平稳，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱纵容器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 解释级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构还是从漫步式向围聚式发展。天下汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是漫步式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域围聚式平台。咱们咫尺正在缔造的一些新的车型将转向中央围聚式架构。

围聚式架构显耀贬低了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条件整车芯片的策画材干大幅普及，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到瞩目。现时，整车瞎想渊博条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分辩为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱纵容器与智能驾驶纵容器磨灭为舱驾和会的一阵势纵容器。但值得恰当的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个纵容器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会确凿一体的和会有计划。

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比平稳的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多适合的传感器以至纵容器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀普及。咱们运转哄骗座舱芯片的算力来试验停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体有计划的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求执续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变激动，畴昔单车芯片用量将无间增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深刻体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节期间。

针对这一困局，如何寻求打破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展策略及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领领域，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们采用了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的方式增强供应链清楚性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能犀利达到 15%。在策画类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

纵容类芯片 MCU 方面，此前稀有据深刻，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造材干，以及器用链不完好的问题。

现时，统共这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求数以万计，条件芯片的缔造周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的计划包袱。可是，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的笨重负务。

证实《智能网联本分解线 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶快普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市鸠集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域纵容器如故一个域纵容器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是运转朝着确凿的单片式惩处有计划迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统共这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其轨范，进行相应的研发职责。

上汽天下智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、参加宽敞，同期条件在可控的老本范围内罢了高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关联。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若沟通 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、纵容器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我王法律划定的不断演进，咫尺确凿意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上统共的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即统共类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已编削为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应深刻，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，常常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界渊博觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子进展尚未能欢乐用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商淡薄了贬低传感器、域纵容器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了现时的存眷焦点。由于高精舆图的羡慕老本腾贵，业界渊博寻求高性价比的惩处有计划，远程最大化哄骗现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、欢乐行业需求而备受怜爱。至于增效方面，关节在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可消失的议题，不同的企业证实本身情况有不同的弃取。从咱们的视角开赴，这一问题并无皆备的表率谜底，采用哪种有计划完全取决于主机厂本身的本领应用材干。

跟着智能网联汽车的昌盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关联履历了深刻的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领卓越与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别继承硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾领域还是确凿进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本分解线。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多存眷，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定本分解线时，主机厂可能会先继承芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自解释级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）